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杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件...

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公司介绍
公司档案
公司名称: 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司 公司类型: 其他 ()
所 在 地: 浙江/杭州市 公司规模:
注册资本: 未填写 注册年份: 2017
资料认证:
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营范围: 研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营行业:
半导体 / 芯片设计 半导体 / 芯片制造
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